Pour la première fois, **Qualcomm** a présenté deux puces distinctes conçues pour alimenter les smartphones haut de gamme de 2027 : la Snapdragon 8 Elite Gen 6 et la Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Ces puces équipent les nouveaux modèles de Xiaomi, un fabricant chinois de smartphones. Le Xiaomi 18 Pro utilise la Snapdragon 8 Elite Gen 6, tandis que le Xiaomi 18 Pro Max est doté de la Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Le Xiaomi 18 Pro est proposé à 5 999 yuans (environ 720 euros), et le Xiaomi 18 Pro Max est affiché à 6 999 yuans (environ 840 euros) pour la configuration 12 + 256 Go. Xiaomi prévoit de commercialiser ces téléphones à l’international d’ici la fin de l’année. Qualcomm a connu une certaine confusion pour bien distinguer les deux puces. Certaines fonctionnalités spécifiques à la version Extreme ont été mentionnées dans des diapositives semblant s’appliquer aux deux modèles. Visuellement, les puces sont similaires, la seule différence visible étant un cadre doré plus large sur la version Extreme. Cette absence de différenciation claire pourrait être due soit à une volonté délibérée d’éviter de complexifier le marketing, soit à une erreur de communication. Les deux puces sont fabriquées selon un procédé de 2 nanomètres (N2) chez TSMC, un leader des fonderies de semi-conducteurs. La Snapdragon 8 Elite Gen 6 (référence SM8950) et la Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 (SM8975) sont physiquement différentes, bien qu’elles utilisent les mêmes blocs de propriété intellectuelle (IP). Selon Qualcomm, la version Extreme a été développée séparément et a nécessité un processus plus coûteux que la simple sélection des meilleures puces d’un lot. Côté processeur central (CPU), les deux puces partagent la même structure et les mêmes fréquences. Cependant, la version Extreme offre un gain de performance de 13 % par rapport à la Snapdragon 8 Elite Gen 5, contre 10 % pour la version standard. Les deux puces affichent la même amélioration de l’efficacité énergétique, soit 37 %. La version Extreme utilise également une construction « Offset Package-on-Package » (offset PoP), qui permet une meilleure dissipation thermique et des économies d’énergie pouvant atteindre 10 %. L’architecture, la fréquence et la mémoire du processeur graphique (GPU) sont identiques pour les deux puces. Cependant, la version Extreme offre un gain de performance de 44 % par rapport à la génération précédente, contre 35 % pour la version standard. La version Extreme intègre des cœurs de mémoire haute performance (HPM) et des cœurs de calcul matriciel, permettant la technologie Adreno Neural Fusion. Cette technologie peut augmenter les fréquences d’images et réduire la consommation d’énergie jusqu’à 40 %. Les deux puces utilisent la même structure et le même IP de processeur neuronal (NPU), mais la version Extreme dispose d’une fenêtre d’accès mémoire 50 % plus large, lui permettant d’exécuter des modèles d’IA avancés appelés « Mixture of Experts » (MoE) avec jusqu’à 30 milliards de paramètres. La version standard est limitée à un gain de performance brute de 14 % et à une amélioration de 20 % par watt, tandis que la version Extreme offre 35 % de performance brute et 33 % par watt. En matière d’imagerie, les deux versions du bloc d’imagerie Spectra ont la même structure. Cependant, la version Extreme double la puissance de traitement vidéo, lui permettant de gérer des vidéos 8K60p/4K240p, contre 8K30p/4K120p pour la version standard. La version Extreme intègre également le codec APV pour la capture vidéo professionnelle et le décodage du codec VVC (H.266), qui devrait remplacer l’ancien standard H.265/HEVC. Qualcomm a confirmé que d’autres marques de smartphones, dont Honor, iQOO, Motorola, OnePlus, Oppo, Redmi, RedMagic et Vivo, lanceront des téléphones utilisant l’une ou les deux puces. Les spécifications techniques de ces smartphones indiqueront quelle puce est utilisée, car les logos ne sont pas clairement distinguables.