Samsung fait face à un dilemme de dernière minute pour le Galaxy S27 Ultra, le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 de Qualcomm surchauffant lors des tests.
Samsung retarde sa décision sur la puce du Galaxy S27 Ultra
Samsung n'a pas encore arrêté le choix de la puce de son futur smartphone Galaxy S27 Ultra, selon un article publié le 16 octobre par le Seoul Economic Daily, qui cite plusieurs sources du secteur. Le quotidien économique sud-coréen rapporte que le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, que Qualcomm destine à ce smartphone, chauffe trop lors des tests menés par Samsung.Le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 dévoilé en septembre
Le Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 a été présenté par Qualcomm le 22 septembre, lors de son Snapdragon Summit à Hawaï. Ce système sur puce (SoC) est fabriqué en 2 nanomètres chez TSMC et fait partie des deux premières puces mobiles à dépasser les 5 GHz. Qualcomm l'a conçu pour une intelligence artificielle dite « agentique », dans laquelle le téléphone comprend la situation et exécute automatiquement plusieurs tâches.Des problèmes de chaleur persistent avec la puce de Qualcomm
Selon des tests internes menés par la division mobile de Samsung, la température de la puce de Qualcomm dépasserait à plusieurs reprises les seuils fixés lorsqu'une charge importante est appliquée. Samsung aurait transmis ces résultats à Qualcomm en septembre. Depuis, les deux entreprises ont optimisé et retesté la puce, mais le SoC n'a pas encore atteint la stabilité thermique requise.Le bridage thermique limite les performances
Le problème évoqué porte un nom : le bridage thermique (thermal throttling). Lorsqu'une puce surchauffe, le système réduit sa fréquence pour protéger l'appareil. Résultat : des performances limitées et des températures extérieures potentiellement élevées. Un score record sur un benchmark pendant quelques secondes ne vaut donc pas grand-chose si le téléphone ralentit au bout de vingt minutes de jeu ou lors d'un traitement photo intensif.L'Exynos 2700, alternative potentielle
L'Exynos 2700 a des atouts, et Samsung joue gros. Cette puce est conçue par la division System LSI de Samsung. Elle est fabriquée en SF2P, la deuxième génération du procédé 2 nanomètres de Samsung. Dotée d'un processeur à 10 cœurs, elle serait plus performante que la puce de Qualcomm sur une partie des tests internes, selon le Seoul Economic Daily.Samsung face à des défis de production
Samsung devrait donc accélérer la production sur ses lignes 2 nanomètres de fonderie pour répondre à la demande, au risque de ne pas pouvoir garantir des stocks suffisants. Samsung doit prendre une décision rapide, car la production en série de la gamme Galaxy S27 doit débuter d'ici la fin de l'année. Le lancement de la gamme est prévu au début de 2027, avec les modèles S27, S27+ et S27 Pro, qui devraient passer à l'Exynos 2700 dans la plupart des pays. On ignore encore si un Ultra équipé d'un Exynos remplacera la version Snapdragon partout ou seulement dans certaines régions.