TSMC, leader mondial des fonderies de semi-conducteurs basé à Taïwan, a lancé la production pilote de sa prochaine génération de puces à 1,4 nm, selon des médias taïwanais. Cette production pilote, initialement prévue pour avril 2027, est désormais en cours dans les installations de TSMC à Baoshan (Fab 20) au parc scientifique de Hsinchu et dans le centre de Taïwan (Taichung) (Fab 25). Ces sites sont des emplacements clés pour les processus de fabrication avancés de TSMC et jouent un rôle crucial dans sa chaîne d'approvisionnement mondiale pour les puces de pointe. À l'heure actuelle, TSMC est la seule fonderie à proposer des puces fabriquées selon le nœud 2 nm, une technologie qui vient tout juste d'entrer sur le marché commercial. L'entreprise accélère le développement de la prochaine génération de puces 1,4 nm, avec une production de masse attendue vers 2028. Par la suite, TSMC prévoit de commencer la production de puces utilisant le nœud A13, qui devrait réduire la surface des puces de 6 % par rapport au nœud A14. Le nœud A14, qui fait partie des processus de fabrication avancés de TSMC, devrait offrir une amélioration significative des performances. Il pourrait permettre une augmentation de 10 à 15 % de la vitesse à consommation énergétique égale, ou une réduction de 25 à 30 % de la consommation d'énergie à vitesse égale. De plus, le nœud A14 devrait augmenter la densité logique de plus de 20 % par rapport au processus de fabrication 2 nm. Ces améliorations devraient renforcer la position de TSMC en tant que leader dans la fabrication de semi-conducteurs. Les avancées de TSMC en matière de technologie de fabrication de puces devraient lui permettre de conserver son avantage concurrentiel face aux autres grands acteurs du secteur, comme Samsung et d'autres concurrents potentiels. Alors que la demande en puces plus puissantes et plus efficaces continue de croître, la capacité de TSMC à innover et à produire des puces de nouvelle génération sera un facteur clé pour façonner l'avenir de la technologie.